Samsung’un yeni nesil mobil işlemcisi Exynos 2600, yalnızca daha güçlü değil aynı zamanda daha serin çalışmasıyla da dikkat çekecek. Şirketin henüz prototip üretim aşamasında olan bu işlemcide, ilk kez “Heat Pass Block” (HPB) adı verilen yeni bir soğutma teknolojisi kullanılacağı bildirildi. Aşırı ısınmayı ve performans kaybını engelleyecek
HPB teknolojisi, işlemcinin üzerine yerleştirilen bir tür ısı emici görevi görecek. Bu yapı, Exynos 2600’ün daha uzun süre maksimum saat hızında çalışmasına imkan tanıyacak. Samsung, geçmişte yaşanan aşırı ısınma sorunlarına rağmen bu kez iddialı.
ETNews’in haberine göre Samsung, Exynos 2600’de önceki tasarımlardan farklı olarak hem DRAM modülünü hem de HPB’yi doğrudan işlemcinin üzerine konumlandıracak. Bu katmanlı yapı sayesinde ısı iletimi önemli ölçüde iyileştirilecek. Üstelik bu yapının üzerine bir de FOWLP(Fan-out Wafer Level Packaging) teknolojisi entegre edilecek. Bu teknoloji ilk kez Exynos 2400’de kullanılmıştı ve yüksek çok çekirdekli performansa katkı sağlıyordu. Yeni termal düzen sayesinde Exynos 2600’ün, Snapdragon 8 Gen 2 Elite ve Dimensity 9500 gibi rakiplerine daha güçlü cevap vermesi bekleniyor. Zira yüksek sıcaklık, sadece performansı düşürmekle kalmıyor. Aynı zamanda batarya sağlığı üzerinde de olumsuz etkiler yaratıyor. Bu da cihazın hem konforunu hem de güvenliğini tehdit edebiliyor.
Samsung’un 2nm GAA (Gate-All-Around) üretim süreciyle geliştirilen Exynos 2600’ün, yıl sonuna doğru tanıtılması bekleniyor. Bu işlemcinin, 2026’nın başında tanıtılması muhtemel Galaxy S26 serisinde yer alması oldukça olası görünüyor.
